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176.第176章 SOC芯片危机(第6/6页)


“而双核芯片版本,我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计,预计还需要大概两个月左右的时间,完成核心构架设计后,我们才能着手新芯片的设计,按照目前的技术进度,1.2GHZ版本的第一次流片估计明年四月份以后,但是是否成功还是个未知数。”
“1.5GHZ版本的流片还要更晚一些,如果1.2GHZ版本流片成功的话,那么经过一个月的调整后,大概在五月份我们就能进行流片。”
“如果1.2GHZ的流片不成功,那么后续的1.5GHZ版本也要进行重新设计。”
徐申学听罢后,稍微皱眉,按照这个时间进度表,哪怕一切都非常顺利,大概率也赶不上明年S11的发布上市了。
不过他还是问道:“这款S200性能的预估性能怎么样?能对比高通那边的8X60以及德州仪器的OMAP44系列吗?”
付正阳道:“我们这款芯片的设计目标,就是为了给智云手机提供自研双核芯片,为了满足旗舰机以及C系列的需求,我们的双核芯片在性能上,是奔着当前一流水平去的,只是我们的团队经验上还是有些不足,尤其是双核芯片设计上我们之前并没有相关经验,一切都要靠摸索。”
“因此具体性能表现如何,还是要等做出来后再判定。”