就没有伤害,相比展讯的顺利发展,奇点好像是缺乏基因,投入不少,却举步维艰。
陈学兵觉得是不是因为展讯有美国技术基底的原因,这才有借助美国数据中心培养人才的想法,也属于是病急乱投医了。
“我不管这些了,给我招,没项目就给他们造两个项目,远程授课不行就直接派人到美国来参与这些项目,自家的公司,通过项目培养人才好歹能自己说了算。”
林斌听到这话,笑了起来。
“想听我的意见吗?”
陈学兵眼一瞪:“不听我和你说这些干什么?”
“好吧,其实我做了一份计划,就在卢总那里。”林斌缓缓说道:
“你说的派人到美国参与先进设计学习,确实可行,离岸团队是一定要有的。但你要的是大量培养人才,且需要安全稳定的环境,所以挑到美国的只能是选拔出来的尖子,大部分培养步骤还得在国内进行。
“国内的培养方式,就是进行65nm工艺的快速商业化。”
陈学兵有点懵了:“65nm,设计都没法参与,还商业化?做梦吧?”
“我没做梦。”林斌轻笑给出答案:“逆向工程,物理拆解。”
“国内的软件实力是做不到逆向65nm的,硬件却可以,用硝酸和浓硫酸开盖去封装,通过钝化层移除,然后逐层抛光,分层成像,把芯片的结构层重建,电路还原。”
“我们通过香港渠道采购一些搭载65nm芯片的手机做这样的物理研究,德州仪器的OMAP芯片就很合适,他们在ARM架构研究上处于领先,65nm也将有好几款问世产品。”
“通过分析芯片的物理结构,再用ARM公版进行自主改造和模块创新,再经过流片验证,几乎就能获得设计经验积累的全过程,还能在人家的正确经验上走,避免重复试错。”
“咱们先靠130nm和90nm设计培养基础人才,通过物理拆解65nm是第二阶段,有了想法的团队,就到海外进行设计,流片,产出,好的产品可以从海外分部委托生产卖回国内,不好的就雪藏,整个IC团队分成三个组,几
十个小组,有序进行,形成我们自己的人才培养流水线,这样完成设计团队的培养,资源可以重复利用,人才也可以一批一批的投入进阶,最多三年,我们起码能拥有

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