建设现在业务太多没空接,展讯和中通第三工程局合作,几乎没什么利润。
这一批订单130多亿,展讯拿到38亿,额外还有6个亿的芯片订单,赚头却总共不到5个亿,还要除开SC8810近一个亿的研发投入和流片费用。
如果下一批订单还要跟华为这么合作,赚头真不大。
陈学兵表示,下一次技术合作费只能收5%,而且双方合作仅限于今年的订单,今年不管是收购也好,买技术授权也好,必须摆脱基站业务的技术限制,和华为分道扬镳,并且要在基站芯片上加大投入,和其他几家取得代际
优势。
主要是中兴和华为两家都在,就怕他们压不住性子打价格战。
别看TD大会上徐直军和侯为贵表面关系还不错,但这两家可是世仇。
从98年两家的一场电源产品官司开始,到联通CDMA网建设的技术标准战,到03年的印度市场中兴搞举报,再到04年的尼泊尔市场中兴打半价,华为连外交投诉的手段都用上了。
陈学兵还知道后来两家的一场朴实无华的商战:海外投标当天华为派人蹲在中兴办事处附近撞中兴送标人的车,中兴只能把标书做了几份,兵分三路去投标。
现在也就是在国内,而且TD是政治任务,恶意竞争可能迫使削减成本,牺牲设备性能和稳定性,影响网络质量和用户体验,最终损害TD标准的声誉和市场竞争力,所以目前两家都比较含蓄,没敢乱搞。
移动的招标规则也更侧重技术方案、服务能力、交付保障等因素,而非单纯的最低价中标。
但中国3G建设,移动和TD目前掌握着一段较长的空窗期,CDMA2000和WCDMA还得08年以后,期间两家会不会又在TD打起来,很难说。
老大老二打架,后面的就得遭殃。
展讯在通信市场和两家相比只是块小舢板,如果不能在自己擅长的芯片领域作出突破,很难在风浪来时保持定力。
武平倒是信心满满:华为海思,中兴通讯IC设计部,插标卖首尔。
陈学兵再次提醒:展讯即将赴美上市,头上的标签是中国冉冉升起的第三大通信设备商,而非基带芯片设计商。
两者之差,数倍。
会后,已至傍晚。

本章未完，请点击下一页继续阅读->>>