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第四百五十章 打造高校合作范式(第1/7页)

资金门槛有些决策是临时的。
有些决策是早有图谋而临时提出的。
陈学兵这段话就是后者。
这段时间他一直在思考奇点的IC人才培养计划,总感觉这事有些缺陷。
奇点的人才需求太单一了,不太好招人。
所以他并非临时起意把几家公司拿出来拼拼凑凑展现实力,而是已经跟武平和辛廷烨沟通过,能不能联合起来吸收人才。
联合高校培养人才这件事,本身就需要足够的规模。
“半导体设计,高校重理论而轻工程,课程与教材更新慢,我想清华也逃脱不了这样的现状。
“根本原因是缺乏先进EDA工具、流片和量产的实践,让培养出的专业学子没有国内的培训路径。
“制造和工艺方向呢,规模就更小。
“这导致领军与资深工程师大多依赖海归,本土人才稀缺,我们已经出现了实质上的人才断层。
“这种断层是种负循环,国内的产业公司大量需要成熟人才,却又没有多少公司具备培养人才的机制,导致了严重的人才外流。
“这样的外流,我们不能怪罪于学子的选择,而是咱们自己没有培养他们的环境。”
陈学兵一番话,让周炳琨和钱颖一不住点头。
“所以我们要从产业端着力,创造培养机制。”
陈学兵说完思索了一会,感觉自己有些准备不足,遂又问道:“我听说国家有15所拥有集成电路人才培养基地的高校,清华在其中应该算是出类拔萃的吧?”
“嗯……”提起这个问题,周炳琨如数家珍:
“国家集成电路人才培养基地,首批是03年的九所,有清华、北大、复旦、浙大、西电、上交、东南大学、电子科大、华中科大。
“第二批是04年的六所,北航、西安交大、哈工大、同济、华南理工、西北工大。
“优秀的有8所,合格的7所。
“清华是全链条覆盖,工艺线与设计平台国内顶尖,但规模有限,先进流片能力也受资源制约,高端人才外流严重。
“复旦呢,设计与器件突出,行业认可度高;
“北大是器件和新工艺见长,有纳米加工国

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