面都有一定功底,这是ASIC很少接触的内容,并且还在不断接触手机SOC里除CPU以外的IP核,慢慢在形成独有的能力。
在他心里,这支团队早已定位,战略价值极大。
以前他不懂IC,现在学了一点原理,已经想清楚怎么指导设计了,奇点IC部一旦正式走上产品迭代这一步,他就可以当“体验翻译官”和“需求守门人”,把未来的功能模块需求一步步释放给他们,让他们提高研发方向命中率,
避免把时间放在一些无用的功能堆叠上,砍掉伪需求,就能大幅度缩短产品上市周期,完成快速迭代。
IC部现在把各种小型IP核的设计模式跑通,积累信心后再扩展完成第一款微内核定制的通用芯片,以后技术积累就会很快。
只要在手机SOC这个新领域深耕下去,属于他们的机会早晚会来。
以后GPU也是要转向通用芯片开发计算能力的,这更加依赖制程,CPU都怕了,还想玩GPU?
代工问题,他会找台积电和中芯国际解决。
而先进制程的EDA软件,并不是最大的问题,如何追赶,他早就跟林斌探讨过很多次了。
美国三大EDA公司垄断市场,他们的出口管制条例里,EDA多属ECCN 3D991/3E991,这个编号代表需要终端用户审查与许可,45nm制程的数字后端审查严格,90nm以后就没有审查了,并且“中小单点工具”也并不在严
格管制清单,审批弹性很大。
也就是说,很多美国中小EDA厂商和单点工具厂商是可以被收购的。
欧洲、日本、以色列中小厂商审查门槛更低。
尤其在接下来的金融环境下,根本拦不住。
林斌跟他算过,只要分别拿下8-10家技术方向不同,单点能力突出的中小EDA公司,有很大机会快速补充出一套次先进制程的全流程软件,打破空白。
转移软件技术比硬件简单多了,技术授权+离岸研发+脱敏改造+知识转移+代码重构,以现在的监管环境,只要东西买到了,就有办法转移回来,甚至还能趁乱搞点不被重视的小公司技术人员回来,自己搞研发。
至于目前...90nm已经完全脱敏,设计培养是不能停的。
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