“陈总,我听说...麒麟的芯片方案是买断了设计的,而且适配性上也做了深度的沟通,买下来也是打算以后给同盟商用的,如果要卖,理应先把这套现成的方案拿出来卖吧?Marvell的设计肯定是我们目前的水平不能比拟
的。
张浩犹豫着说道。
有这套方案在手,其实奇点科技无需自己设计,也可以当展讯这样的“Trunkey商”,而且比展讯的方案要高端很多。
核心在于SOC(系统集成芯片)能力。
当初奇点向Marvell买断的SOC方案包含硬件IP、设计文件、软件栈、验证包、参考设计的一套完整文档。
这样的SOC是在设计软件内集成以CPU+GPU为主、DSP(协处理器)的IP、通信IP、存储与桥接IP,各种处理器(信号、解码、音频)IP、外设(触控、显示、电源、中断)IP。
这些IP,有的是Marvell的,有的是Marvell帮他们外购的。
外购的IP不需要生产成芯片,只要把图纸和技术文档发过来,由Marvell在设计软件上通过AMBA总线标准做好桥接,便形成了一块整体芯片图纸。
这样的SOC芯片图,可直接用于生产,只要图纸里包含的IP商谈好每块芯片的授权费就行了,生产出来以后再加上少数无法集成的片外配套(射频,电源、大容量存储、WIFI模块等)便形成了一套PCBA(印制电路板),面
积很小,连接效率极高。
当然,每块SOC芯片包含的综合授权费就很贵,生产成本不低。
也很高端。
而联发科和展讯以前的方案,是简化SOC+板级集成,就是在软件上以基带为主,桥接了CPU,形成了一块基带SOC主芯片,然后把包含各种功能芯片实体外购过来由客户挑选,帮技术不够的客户直接焊成一块PCBA主板,
也可以给他们一套方案,让他们拿回去自己焊。
这样的服务再加上其他的BOM(物料)库,加上成熟软件和协议栈,便形成了一套“Turn-key”,客户只需套壳就能做出手机。
方便归方便,但这种板级物理集成是比较粗糙的,是功能机时代的产物,其实功能又不多,PCB

本章未完，请点击下一页继续阅读->>>