但心里也有些期待,期待他们有方法挑战v8。
林斌率先发言:“我反对直接上V8,ARMv8还在总部内部预研阶段,连完整的技术白皮书都没有,我们连V7的完整逻辑都还没吃透,直接跳v8风险太大,不仅研发周期会拉长,还可能触发总部的技术监管,毕竟v8是他们的
未来核心,绝不会允许我们提前染指。”
克劳斯也拿出一份资料。
“林说得对,从技术成熟度和合规性来看,V7是最佳起点,技术基础足够,市场需求匹配,合规风险也最低,v7是ARM当前的主流架构,开放的技术文档和验证工具更丰富。
张浩也点头,细细列举道:
“从产业协同角度,v7也最合理。
“首先你想拿到V7永久授权,至少要一两年的时间,这给我们做技术积累留下了充足的时间。
“其次,我们马上要开始研发基于ARM公版的定制芯片,是从90nm,ARMv6起步,等我们的第二或第三代定制芯片开始研发,中芯国际的65nm工艺成熟期应该刚好和我们一致,正好能匹配v7架构的设计要求,我们基于V
7做的自主升级成果,能快速在中芯国际完成验证和量产,形成设计到制造的闭环。
“如果从v6就开始自主升级,技术会很快老旧,升级空间有限,无法支撑后续的市场竞争;上v8,工艺要求至少达到45nm,国内可能没有成熟的量产能力,如果EDA我们搞不定,连设计软件可能都没有,成果无法落地。”
讲到这里,陈学兵笑了:“中芯国际没有量产能力我可以想法找台积电,EDA的事情我也在想办法,你们不要顾虑这些,抓紧往前冲就是了。”
过去台积电是不会直接给大陆企业代工先进制程芯片的。
麒麟的65nm,他们是通过Marvell搞定,等于是Marvell设计+制造出来,卖给奇点,钱让美国赚走了大头,他们只是提供理念,没有真正自主设计。
但等他把VEU认证拿到手,就可以跟台积电直接谈先进代工,美国技术审查的阻碍会小很多。
EDA他也可以快速拿到开放的最新版本。
另一方面,无论是自主EDA,还是中芯国际,他都要开始下手了。

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