普通人就要安逸,只要有个理由,就能安逸下来,就能硬气起来。
可是他已经不是普通人了,还能这么想吗?
他能用赢学思维吗?
恐怕得时刻思败才对。
多重曝光和先进封装能做出来7nm,5nm,但只能做到物理上存在,做不到商业存活,技术迭代、长远自主。
坚持研发新型光刻机,为的是守住芯片产业的成本底线、性能底线、技术主权底线。
多重曝光只是续命术,不是进化论。
走这条路,他甚至已经不能从商业上思考问题,而是站在科学伦理和工业效率的角度,思考长期产业竞争,这是道必须坚持到底的战略必答题。
好在,他是个焦虑的人,从重生的第一天,他就在焦虑,安逸的想法并不能缠绕他太久。
重活一世,是为自己的幸福奋斗,还是为了民族进步而担当,这个问题他也早就想好了。
“陈总,你刚才说的'多重曝光才能制造45nm’这句话,其实不完全对,IBM有OPC/RET光学增强技术加上新型193,能通过单次曝光即可完成关键层制程,实际上各家的晶圆厂都有一定的保密技术去完成45nm的量产。”
张汝京忽然开口,说了一些行业内情。
“多重曝光也不是芯片制程升级的唯一方向,甚至不是量产可行的主流方向。”
“主流产业界主要致力于光刻机NA的提升,分辨率增强技术(RET)的深度优化,新材料和器件结构革新,工艺平台整合。”
“多重曝光目前还在实验室阶段,其实只有少量试流片,台积电、英特尔都在用原有成熟的技术生产,多重曝光专利其实也不是台积电垄断,它分布在IBM、ASML、IMEC、台积电、佳能等多家手中,中芯如果要做,也可以
IBM联盟路线,不需要台积电授权,但需要很多研发经费。”
“不过有件事你说得对,多重曝光有可能成为32nm和28nm节点的重要技术,我们应该重视它,IBM的合作限制得太紧,台积电是我们最有可能获得相关技术灵活授权、自主升级的路,我们应该努力争取。”
“我们中芯现在还在为65nm良率达到量产边界而爬坡,近两年能完成这

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