?”
“测算我是做过一些,五重曝光的路径现在还不确定,不过...给我钱,给我设备,给我时间,我会找到答案。”
梁孟松嘴角自信扬起,微笑背后,是看透本质后的笃定。
陈学兵根据先知,把对方透露的一切判断为真,脑子里便出现了四个字:
误闯天家。
这就是摸到世界一流科学水平的感觉了。
也只有这种感觉,能让他有不顾一切的冲动。
他起身,抬手伸向梁孟松:“合作愉快。”
梁孟松迟疑了一下:“我的预算还没有报完。”
“总共不就是15亿美元。”陈学兵此时亦有自信:“你需要多少,我就给你多少。”
“不过...你还得做一件事。”他想了想,又补充道:“封装技术的研发要同时进行。”
先进封装,芯片堆叠,是DUV多重曝光之后,在无EUV情况下继续逼近先进制程等效算力的唯一手段。
这方面他了解甚少,暂时还不知道该往什么方向努力,此时提出来,只是碰碰运气。
但这话一出,梁孟松笑了起来。
“FinFET的尺寸缩小,要求封装体更轻薄、互连更精准,这正是FinFET的核心诉求,也是我正打算跟你说的,既然你清楚,那我要提醒你,日后相关投入不会小,你要有心理准备。”
陈学兵也笑:“那我们彼此都省了不少功夫。”
梁孟松思索三秒,站了起来,握住陈学兵的手。
“合作愉快。”